Компания Samsung обновила модельный ряд чипов серии DDR3, построенных по 40-нанометровой технологии. Прошлогодние микросхемы на 2Гбита уступили место новым экономичным чипам с емкостью на 4Гбита. На основе этих маломощных микросхем, потребляющих на 35% меньше энергии, производители плат памяти выпустят на рынок модули емкостью 16Гб, которые, вероятнее всего, будут востребованы на рынке серверных решений, отвечающих последним обновлениям стандартов Energy Star. Максимальный объем плат памяти DDR3 на данный момент на уровне 32Гб.
Новые чипы Samsung Electronics на 4Гбит используются в SO-DIMM модулях на 8Гб. Т.о. ноутбуки, оснащенные 4 слотами, могут поставляться с 32Гб памяти. Производительность таких модулей на уровне 1,6Гбит/с.
Прежде чем оставить комментарий к новости, убедитесь, что дочитали ее до конца. Теперь вы можете принять участие в дискуссии.
Если вас задел или обидел чей-то комментарий, не стоит писать гневный ответ, достаточно нажать «–» напротив записи, и карма обидчика станет меньше.
Мы знаем, что у каждого из вас есть личное мнение, и уверены, что вам есть что сказать, кроме «круто», «не понравилось» или «баян».